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          日本理學全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310-華普通用

          型號:TXRF-V310
          日本理學全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310通過 VPD-TXRF 進行晶圓表面污染測量超痕量元素表面污染的測量

          產品描述

          全反射 X 射線熒光光譜儀
          全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310
          分析可以測量所有晶圓廠工藝中的污染,包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310 可以使用單目標 3 光束 X 射線系統和無液氮探測器系統測量從鈉到烏的元素。

          全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310包括理學專利的XYθ樣品臺系統,真空晶圓機器人轉移系統和新的用戶友好型Windows軟件。所有這些都有助于提高吞吐量、更高的準確度和精度,以及簡化的日常操作。

          集成的 VPD 功能可實現一個晶圓的自動 VPD 制備,同時在另一個晶圓上進行 TXRF 測量,以獲得最高的靈敏度和高吞吐量。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF-V310消除了 ICP-MS 可能出現的操作員可變性,并且 VPD-TXRF 可以通過工廠自動化完全控制??蓮倪x定區域(包括斜面區域)進行 VPD 恢復。

          可選的掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖,以識別可以更高精度自動重新測量的“熱點”。

          可選的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 設計歷史上 15 mm 邊緣排除的問題,使測量能夠以零邊緣排除進行。

          可選的 BAC-TXRF 功能可實現 300 mm 晶圓的全自動正面和背面 TXRF 測量,并進行非接觸式晶圓翻轉。

          特征
          • 接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圓

          • 多種分析元素(Na~U)

          • 輕元素靈敏度(針對鈉、鎂和鋁)

          • 單靶3光束法和XYθ載物臺是理學獨有的,可在整個晶圓表面進行高精度的超痕量分析

          • 集成的全自動 VPD 制備,可實現最高靈敏度

          • 1E7 原子/cm2 檢測限

          • 從缺陷檢測工具導入測量坐標以進行后續分析

          • 多任務處理:同時進行 VPD 和 TXRF 操作,實現最高吞吐量

          規格
          產品名稱TXRF-V310
          技術全反射 X 射線熒光 (TXRF) 帶氣相分解 (VPD)
          效益超痕量元素表面污染的測量;1E7 原子/cm2 檢測限
          科技自動 VPD 制備、三光束激發和自動光學對準
          核心屬性自動 VPD、旋轉陽極 X 射線源、XYθ 樣品臺、無液氮檢測器,可接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圓
          核心選項用于全工廠自動化的 GEM-300 自動化軟件,SP-TXRF 功能可實現整個晶圓表面的映射,ZEE-TXRF 功能可實現零邊緣排除測量,BAC-TXRF 功能可實現全自動正面和背面測量
          計算機內置電腦,微軟視窗操作系統?
          核心尺寸1200(寬)x 2050(高)x 2990(深)毫米
          質量1650公斤(核心單元)
          電源要求3?, 200 VAC 50/60 Hz, 125 A


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